将马来西亚打造成先进芯片设计与封装的全球中心：宏大愿景与务实路径

马来西亚正站在全球半导体产业浪潮的前头，怀揣着成为先进芯片设计和封装全球中心的雄心壮志。这不仅仅是一个宏伟的目标，更是马来西亚抓住当前全球产业格局重塑机遇，实现经济结构升级的关键一步。总理安瓦尔·易卜拉欣对此充满信心，并已擘画出清晰的战略蓝图，旨在将马来西亚从传统的半导体后端制造基地，一跃成为引领下一代芯片技术发展的前沿力量。

梦想起航：为何是现在，为何是马来西亚？

全球半导体产业正经历前所未有的变革。人工智能、物联网、5G等前沿技术的迅猛发展，对芯片的性能、集成度及封装技术提出了更高要求，催生了对先进芯片设计和封装服务的巨大需求。与此同时，全球供应链的多元化趋势，促使各国和企业重新审视其半导体供应链布局。马来西亚凭借其数十年来在电子制造业积累的深厚基础、成熟的生态系统、相对成本优势以及稳定的营商环境，成为承接这些新兴需求和投资的理想之地。

长期以来，马来西亚在全球半导体供应链中扮演着重要角色，尤其在芯片组装、测试和封装（OSAT）领域拥有强大实力，占据全球约13%的市场份额。 然而，这主要集中在价值链的后端。为了提升国家在全球半导体产业中的地位和收益，向价值链上游——特别是芯片设计和先进封装迈进，已成为必然选择。 正是在这样的背景下，马来西亚的这项宏大计划应运而生。

国家战略：三步走的进阶之路

马来西亚政府深知，实现这一目标需要周密的规划和坚定的执行。为此，政府推出了“国家半导体战略”（NSS），这是一个为期十年、分三个阶段实施的全面战略计划。

• 第一阶段：筑牢根基，迈向先进。 这一阶段的核心是巩固现有优势，特别是在OSAT领域的现代化，并积极向先进封装领域拓展。同时，吸引外国直接投资（FDI）扩大现有晶圆厂的产能，特别是在成熟制程芯片方面，并着力培育本土芯片设计企业。 预计在此阶段吸引至少5000亿令吉（约合1062.6亿美元）的投资。

• 第二阶段：迈向前沿，融合发展。 第二阶段的目标是向更前沿的技术领域进军，包括尖端逻辑和存储芯片的设计、制造和测试。更重要的是，这一阶段将寻求整合芯片采购方，并将本土设计企业融入到先进晶圆厂的生态系统中。 政府希望培育至少10家本土设计和先进封装企业，其营收达到10亿至47亿令吉（约合2.1亿至10亿美元），并支持至少100家营收接近10亿令吉的半导体相关企业。

• 第三阶段：创新引领，打造世界级。 在最后阶段，马来西亚将进一步巩固其在前沿领域的地位，重点支持世界级的本土半导体设计、先进封装和制造设备企业的发展。同时，吸引苹果、华为、联想等先进芯片的采购方在马来西亚开展先进制造活动。 为了实现这些目标，马来西亚将建设全球半导体研发中心，汇聚世界一流的大学、企业研发机构和卓越中心。

整个NSS计划将获得政府至少250亿令吉（约合53亿美元）的财政支持和有针对性的激励措施。

人才为王：培育未来的工程师

任何宏伟计划的实现都离不开人才的支持。马来西亚政府深知半导体产业对高技能人才的迫切需求，并已将人才发展置于战略的核心位置。 NSS的一个重要目标是在未来五到十年内，培养和提升60,000名高技能的马来西亚工程师。

为了实现这一目标，政府正积极推动STEM教育和技术培训。 加强大学与产业界的合作，建立卓越中心，并提供实习机会，让学生接触行业标准的设计项目。 例如，槟城STEM人才蓝图已被纳入国家半导体战略，旨在到2030年培训60,000名熟练工程师。 政府还将支持大学和技术机构，提供先进的电子设计自动化工具，并为初创企业提供配套补助。

然而，人才短缺和人才流失是马来西亚半导体行业面临的严峻挑战。 尽管马来西亚每年培养大量工程师，但一些分析指出，存在人才利用率不高的问题，许多毕业生的技能与岗位需求不匹配。 此外，更高的海外薪资和更好的职业发展机会吸引着马来西亚工程师前往其他国家，尤其是新加坡和美国。 解决人才流失问题，确保马来西亚工程师留在国内支持产业发展，是政府需要克服的关键障碍。

国际合作与投资热潮

马来西亚正积极通过半导体外交加强与国际伙伴的合作，确保供应链的可持续性和弹性。 当前，马来西亚正吸引着全球主要经济体的投资目光。美国、日本、巴林和中国等国都在深化与马来西亚在投资、技术和能源等领域的合作。

近期，全球半导体巨头表现出将马来西亚作为其先进封装和设计基地的浓厚兴趣。例如，AMD计划在槟城和赛城拓展其先进半导体封装和设计业务。 总理安瓦尔对这些投资表示热烈欢迎，并承诺政府将提供全力支持以加快进程。 这些重大投资不仅是对马来西亚营商环境的肯定，更是对其向价值链上游迈进潜力的认可。

除了AMD，英特尔也计划投资70亿美元在马来西亚建设新的芯片封装厂，英飞凌计划在未来五年投资54亿美元扩大生产，美光也在马来西亚开设了第二家组装和测试工厂。 这些持续的投资将进一步推动马来西亚半导体制造业和研发设施的扩张。

挑战与机遇并存

尽管前景光明，马来西亚要实现成为先进芯片设计与封装全球中心的愿景，仍需克服一些挑战。 除了人才短缺和流失问题，本土IC设计公司在获取大规模资金方面也面临困难，并且缺乏经验丰富的工程师。 一些分析师指出，马来西亚的高等教育体系在培养具备正确技能的毕业生方面仍有不足。 此外，与台、韩、日等顶尖半导体强国相比，马来西亚政府在半导体领域的投资规模相对较小。 建设晶圆厂所需的工具和设备成本高昂，并且需要大量高技能工程师和操作人员。

然而，马来西亚也具备独特的优势。其在OSAT领域的强大基础是发展先进封装的跳板。 位于东南亚的战略地理位置使其易于进入中国、日本、韩国等主要亚洲市场。 马来西亚政府的积极支持和激励政策，以及不断完善的基础设施，都为产业发展提供了有力支撑。

结语：踏上新征程

将马来西亚打造成先进芯片设计与封装的全球中心，是一个充满挑战但潜力巨大的旅程。通过实施国家半导体战略，吸引全球领先企业的投资，并着力培养高技能本土人才，马来西亚有望在全球半导体价值链中占据更重要的位置。 这不仅将推动马来西亚经济的转型升级，也将使其在全球科技舞台上扮演更加关键的角色。 这是一个“由马来西亚制造”向“由马来西亚创造”转变的战略飞跃，其成效将深刻影响马来西亚的未来发展轨迹。