英特尔All in车载市场

英特尔正通过其下一代架构在汽车市场中积极扩张，以满足智能网联汽车日益增长的需求。该公司在上海车展上发布了第二代英特尔AI增强型软件定义汽车（SDV）系统芯片（SoC），这是汽车行业首款多制程节点Chiplet架构。这款SoC旨在为汽车制造商提供可扩展的性能、先进的AI功能和优化的成本效益。

Chiplet架构的变革性意义

第二代英特尔SDV SoC是汽车行业首个采用多节点Chiplet架构的SoC，使汽车制造商能够根据自身需求定制计算、图形和AI功能，同时降低开发成本并加速上市时间。通过结合每个功能模块的最佳硅片，该架构提供：

• 高达10倍的AI性能，适用于生成式和多模态AI。

• 高达3倍的图形性能，可实现更丰富的人机界面（HMI）体验。

• 12个摄像头通道，可提高摄像头输入和图像处理能力。

这种灵活的、面向未来的设计使汽车制造商能够通过先进的功能来区分其产品，并提供下一代体验，同时优化功耗和成本。

与领先汽车创新者的合作

英特尔不断增长的生态系统合作伙伴名单反映了该公司在汽车领域不断扩大的影响力。在上海车展上宣布的新的合作包括：

• ModelBest： ModelBest的GUI智能代理通过英特尔的SDV SoC和Intel® Arc™显卡，将真正的设备上LLM变为现实，即使在没有网络连接的情况下也能实现离线、AI增强的语音控制和个性化交互。

• 黑芝麻智能科技：黑芝麻智能科技与英特尔正在合作开发高性能、低功耗的计算平台，用于ADAS和自动驾驶应用。

英特尔的“全车”方法

英特尔正采取“全车”方法来解决汽车行业面临的最大挑战。该公司正在推动跨车辆平台的创新AI解决方案，以帮助行业应对向电动汽车的转型。英特尔的AI增强型SDV SoC结合了AI PC和英特尔数据中心技术的最佳功能，以支持真正的软件定义汽车架构。

通过采用Chiplet架构和与领先汽车创新者的合作，英特尔正在加速软件定义汽车的发展，并为汽车制造商提供构建下一代智能网联汽车所需的工具。